Détails techniques

• Type de montage 297-BGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Insérer Matériau SPI, SSP, UART
• Matériau diélectrique Fixed Point
• Couple de serrage - Vis 0°C ~ 70°C (TA)
• Fusion I²t External
• Nombre de cellules 328kB
• Attributs de Type 2.50V, 3.30V
• Dimension d'Ouverture 1.35V
• Épaisseur du matériau 600MHz
• Tension alternative maximale 297-PBGA (27x27)