Détails techniques

• Type de montage 256-BGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Insérer Matériau CAN, EBI/EMI, I2C, McBSP, SCI, SPI
• Matériau diélectrique Floating Point
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 105°C (TJ)
• Fusion I²t ROM (16kB)
• Nombre de cellules 516kB
• Attributs de Type 3.30V
• Dimension d'Ouverture 1.20V
• Épaisseur du matériau 300MHz
• Tension alternative maximale 256-BGA (17x17)