Détails techniques

• Type de montage 80-VFLGA Exposed Pad
• Calibre de Fil 1
• Nombre de Tours Surface Mount
• Nombre de bandes HCSL
• Matériau diélectrique Fanout Buffer (Distribution)
• Distance de détection HCSL
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TA)
• Diamètre intérieur 3.135V ~ 3.465V
• Matériau de filament 1:20
• Diamètre du filament Yes/Yes
• Tension alternative maximale 80-TLGA (6x6)
• 250 MHz