Détails techniques

• Type de montage 108-LFBGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 50MHz
• Forme de Contact 96KB (96K x 8)
• Terminaison de contact 32K x 8
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TA)
• Tension de sortie 3 Internal
• Charge minimale requise FLASH
• Revêtement de coque ARM® Cortex®-M3
• Capacité de Canal (CS(off), CD(off)) A/D 4x10b
• Configuration de diode 32-Bit Single-Core
• Surface Émissive de Lumière (SEL) 2.25V ~ 2.75V
• Longueur - Pointe I2C, IrDA, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART
• Matériau - Pointe Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
• Tension alternative maximale 108-BGA (10x10)
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• Not Verified