Détails techniques

• Type de montage 256-BGA Exposed Pad
• Nombre de Tours Surface Mount
• Puissance - Impulsion de Crête Driver
• Insérer Matériau LVTTL
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C
• Diamètre intérieur 3.135V ~ 3.465V
• Nombre de pôles 590mA
• Tension alternative maximale 256-L2BGA (27x27)
• 4