Inventaire:3372

Détails techniques

  • Type de montage 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
  • Nombre de Tours Surface Mount
  • Inductance 1MHz
  • Couple de serrage - Vis -40°C ~ 125°C (TA)
  • Diamètre intérieur 1.8V ~ 5.5V
  • Tension alternative maximale 8-HSOPA
  • 170 µA

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