Détails techniques

• Type de montage 24-VFQFN Exposed Pad
• Calibre de Fil 1
• Nombre de Tours Surface Mount
• Nombre de bandes HCSL
• Matériau diélectrique Fanout Buffer (Distribution)
• Distance de détection CMOS
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TA)
• Diamètre intérieur 3.135V ~ 3.465V
• Matériau de filament 1:2
• Diamètre du filament Yes/Yes
• Tension alternative maximale 24-TQFN (4x4)
• 133.33 MHz