Détails techniques

• Type de montage 625-LFBGA, FCBGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Insérer Matériau CAN, DMA, EBI/EMI, Ethernet, I2C, McASP, McBSP, MMC/SD, QSPI, SPI, UART, USB
• Matériau diélectrique DSP+ARM®
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 125°C (TJ)
• Fusion I²t External
• Nombre de cellules 1MB
• Attributs de Type 1.8V, 3.3V
• Dimension d'Ouverture 1.00V
• Épaisseur du matériau 1GHz
• Tension alternative maximale 625-FCBGA (21x21)