Détails techniques

• Type de montage 80-LQFP
• Nombre de Tours Surface Mount
• Insérer Matériau Host Interface, I2C, SAI, SPI
• Matériau diélectrique Audio Processor
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TA)
• Fusion I²t ROM (84kB)
• Nombre de cellules 54kB
• Attributs de Type 3.30V
• Dimension d'Ouverture 1.25V
• Épaisseur du matériau 150MHz
• Tension alternative maximale 80-LQFP (14x14)