Détails techniques

• Type de montage 225-LFBGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 140MHz
• Terminaison de contact 128K x 8
• Couple de serrage - Vis -20°C ~ 70°C (TA)
• Tension de sortie 3 External
• Charge minimale requise ROMless
• Revêtement de coque Coldfire V2
• Capacité de Canal (CS(off), CD(off)) A/D 6x12b
• Configuration de diode 32-Bit Single-Core
• Surface Émissive de Lumière (SEL) 1.08V ~ 3.6V
• Longueur - Pointe ATA, Audio, CANbus, EBI/EMI, I2C, IDE, SD, SPI, UART/USART, USB OTG
• Matériau - Pointe DMA
• Tension alternative maximale 225-MAPBGA (13x13)
• Not Verified