Détails techniques

• Type de montage 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
• Nombre de Tours Surface Mount
• Nombre de bandes LVCMOS
• CCT (K) 140MHz
• Distance de détection LVCMOS, LVTTL
• Couple de serrage - Vis 0°C ~ 70°C
• Diamètre intérieur 3V ~ 3.6V
• Angle de rotation - Électrique, Mécanique PCI Express (PCIe)
• Matériau de filament 1:4
• Diamètre du filament No/No
• Tension alternative maximale 8-TSSOP
• Accélération No
• 1
• Not Verified