Détails techniques

• Type de montage 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
• Nombre de Tours Surface Mount
• Nombre de bandes LVCMOS
• CCT (K) 133MHz
• Matériau diélectrique Frequency Multiplier, Zero Delay Buffer
• Distance de détection LVCMOS, LVTTL
• Couple de serrage - Vis 0°C ~ 70°C (TA)
• Diamètre intérieur 3.135V ~ 3.465V, 4.5V ~ 5.5V
• Matériau de filament 1:2
• Diamètre du filament No/No
• Tension alternative maximale 8-SOIC
• Accélération Yes
• Protection Yes/Yes
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