Détails techniques

• Type de montage 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
• Nombre de Tours Surface Mount
• Nombre de bandes LVCMOS
• Matériau diélectrique Clock Buffer, Zero Delay Buffer
• Distance de détection LVCMOS, LVTTL
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TA)
• Diamètre intérieur 3V ~ 3.6V
• Matériau de filament 1:8
• Diamètre du filament No/No
• Tension alternative maximale 16-SOIC