Détails techniques

• Type de montage 56-VFQFN Exposed Pad
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 48MHz
• Forme de Contact 512KB (512K x 8)
• Terminaison de contact 96K x 8
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TA)
• Tension de sortie 3 Internal
• Charge minimale requise FLASH
• Canaux Bidirectionnels 8K x 8
• Revêtement de coque ARM® Cortex®-M4
• Capacité de Canal (CS(off), CD(off)) A/D 8x14b SAR; D/A 2x8b, 2x12b
• Configuration de diode 32-Bit Single-Core
• Surface Émissive de Lumière (SEL) 1.8V ~ 3.6V
• Longueur - Pointe BLE, CANbus, I2C, SCI, SPI, UART/USART, USB
• Matériau - Pointe AES, Capacitive Touch, DMA, LCD, LVD, POR, PWM, Temp Sensor, WDT
• Tension alternative maximale 56-QFN (7x7)
• 32
• Not Verified