Détails techniques

• Type de montage 529-LFBGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Insérer Matériau CAN, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, SSP, UART, USB
• Matériau diélectrique Audio Processor
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TA)
• Nombre de cellules 700kB
• Attributs de Type 3.30V
• Dimension d'Ouverture 1.20V
• Épaisseur du matériau 650MHz
• Tension alternative maximale 529-LFBGA (19x19)