Détails techniques

• Type de montage 12-UFBGA, WLCSP
• Nombre de Tours Surface Mount
• Insérer Matériau I2C
• Diamètre intérieur 2.7V ~ 4.5V
• Temps d'Écriture - Mot, Page Cell Phone
• Tension alternative maximale 12-WLCSP (1.16x1.56)