Détails techniques

• Type de montage 400-LFBGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Insérer Matériau Host Interface, I2C, UART
• Matériau diélectrique Fixed Point
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 105°C (TJ)
• Fusion I²t ROM (8kB)
• Nombre de cellules 464kB
• Attributs de Type 3.30V
• Dimension d'Ouverture 1.20V
• Épaisseur du matériau 300MHz
• Tension alternative maximale 400-MAPBGA (17x17)