Détails techniques

• Type de montage 474-BCBGA Exposed Pad
• Nombre de Tours Surface Mount
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 105°C (TJ)
• Diamètre intérieur 3.135V ~ 3.465V
• Courant de bobine Dynamic RAM (DRAM)
• Tension alternative maximale 474-CBGA (25x32)