Inventaire:1697

Détails techniques

  • Type de montage 64-VFQFN Exposed Pad
  • Calibre de Fil 4
  • Nombre de Tours Surface Mount
  • Nombre de bandes LVDS, LVPECL
  • Matériau diélectrique Fanout Buffer (Distribution), Divider
  • Distance de détection Clock
  • Couple de serrage - Vis -40°C ~ 105°C (TA)
  • Diamètre intérieur 3.135V ~ 3.465V
  • Matériau de filament 2:16
  • Diamètre du filament Yes/Yes
  • Tension alternative maximale 64-VFQFPN (9x9)
  • 3 GHz

Produits connexes


IC CLK BUFFER 2:4 56TSSOP

Inventaire: 1274

IC CLK BUFFER 1:4 180MHZ 8SOIC

Inventaire: 3102

IC CLK BUFFER 1:4 200MHZ 8SOIC

Inventaire: 12515

Top