Détails techniques

• Type de montage 16-VFQFN Exposed Pad
• Nombre de Tours Surface Mount
• Nombre de bandes LP-HCSL
• CCT (K) 200MHz
• Distance de détection HCSL, LVDS
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TA)
• Diamètre intérieur 1.7V ~ 1.9V
• Angle de rotation - Électrique, Mécanique PCI Express (PCIe)
• Matériau de filament 2:1
• Diamètre du filament Yes/Yes
• Tension alternative maximale 16-VFQFPN (3x3)
• Accélération Yes
• 1
• Not Verified