Détails techniques

• Type de montage 144-LFBGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Insérer Matériau Host Interface, McBSP
• Matériau diélectrique Fixed Point
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 100°C (TC)
• Fusion I²t ROM (32kB)
• Nombre de cellules 128kB
• Attributs de Type 3.30V
• Dimension d'Ouverture 1.60V
• Épaisseur du matériau 160MHz
• Tension alternative maximale 144-NFBGA (12x12)