Inventaire:1500

Détails techniques

  • Type de montage 240-LFBGA
  • Nombre de Tours Surface Mount
  • Insérer Matériau Host Interface, McBSP
  • Matériau diélectrique Fixed Point
  • Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TC)
  • Fusion I²t ROM (32kB)
  • Nombre de cellules 320kB
  • Attributs de Type 3.30V
  • Dimension d'Ouverture 1.60V
  • Épaisseur du matériau 160MHz
  • Tension alternative maximale 240-NFBGA (15x15)

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