Détails techniques

• Type de montage 144-LFBGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Insérer Matériau I2C, I2S, LCD, MMC/SD, SPI, UART, USB
• Matériau diélectrique Fixed Point
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TC)
• Fusion I²t ROM (128kB)
• Nombre de cellules 320kB
• Attributs de Type 1.8V, 2.5V, 2.75V, 3.3V
• Dimension d'Ouverture 1.30V
• Épaisseur du matériau 100MHz
• Tension alternative maximale 144-NFBGA (12x12)