Détails techniques

• Type de montage 176-LQFP Exposed Pad
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 200MHz
• Forme de Contact 2MB (2M x 8)
• Terminaison de contact 640K x 8 + 32MB DDR2 SDRAM
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 105°C (TA)
• Tension de sortie 3 Internal
• Charge minimale requise FLASH
• Revêtement de coque MIPS32® microAptiv™
• Capacité de Canal (CS(off), CD(off)) A/D 45x12b
• Configuration de diode 32-Bit Single-Core
• Surface Émissive de Lumière (SEL) 1.7V ~ 1.9V
• Longueur - Pointe CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG
• Matériau - Pointe Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, I2S, POR, PWM, WDT
• Tension alternative maximale 176-LQFP (20x20)
• 120
• Not Verified