Détails techniques

• Type de montage 8-VFDFN Exposed Pad, 8-MLF®
• Calibre de Fil 1
• Nombre de Tours Surface Mount
• Nombre de bandes LVDS
• Matériau diélectrique Buffer/Driver
• Distance de détection CML, LVDS, LVPECL
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C
• Diamètre intérieur 2.375V ~ 2.625V
• Matériau de filament 1:1
• Diamètre du filament Yes/Yes
• Tension alternative maximale 8-MLF® (2x2)
• 3 GHz