Détails techniques

• Type de montage 64-VFQFN Exposed Pad, CSP
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 41.78MHz
• Forme de Contact 126KB (63K x 16)
• Terminaison de contact 2K x 32
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 125°C (TA)
• Tension de sortie 3 Internal
• Charge minimale requise FLASH
• Revêtement de coque ARM7®
• Capacité de Canal (CS(off), CD(off)) A/D 10x12b; D/A 1x10b
• Configuration de diode 16/32-Bit
• Surface Émissive de Lumière (SEL) 3V ~ 3.6V
• Longueur - Pointe I2C, SPI, UART/USART
• Matériau - Pointe PLA, POR, PWM, PSM, Temp Sensor, WDT
• Tension alternative maximale 64-LFCSP-VQ (9x9)
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• Not Verified