Inventaire:2015

Détails techniques

  • Type de montage 64-WFQFN Exposed Pad
  • Nombre de Tours Surface Mount
  • Fréquence - Auto-Résonance 48MHz
  • Forme de Contact 256KB (256K x 8)
  • Terminaison de contact 32K x 8
  • Couple de serrage - Vis -40°C ~ 105°C (TA)
  • Tension de sortie 3 Internal
  • Charge minimale requise FLASH
  • Canaux Bidirectionnels 8K x 8
  • Revêtement de coque ARM® Cortex®-M4
  • Capacité de Canal (CS(off), CD(off)) A/D 18x14b SAR; D/A 2x8b, 1x12b
  • Configuration de diode 32-Bit Single-Core
  • Surface Émissive de Lumière (SEL) 1.6V ~ 5.5V
  • Longueur - Pointe CANbus, EBI/EMI, I2C, SCI, SPI, UART/USART, USB
  • Matériau - Pointe AES, Capacitive Touch, DMA, LVD, POR, PWM, Temp Sensor, TRNG, WDT
  • Tension alternative maximale 64-HWQFN (8x8)
  • 49
  • Not Verified

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