Détails techniques

• Type de montage 114-UFBGA, WLCSP
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 300MHz
• Terminaison de contact 4.5M x 8
• Couple de serrage - Vis -20°C ~ 85°C (TA)
• Tension de sortie 3 Internal
• Charge minimale requise External Program Memory
• Revêtement de coque ARM® Cortex®-M33
• Capacité de Canal (CS(off), CD(off)) A/D 12x12b SAR
• Configuration de diode 32-Bit Dual-Core
• Surface Émissive de Lumière (SEL) 1.71V ~ 3.6V
• Longueur - Pointe EBI/EMI, I2C, MMC/SD/SDIO, SPDIF, SPI, UART/USART, USB2.0 OTG
• Matériau - Pointe Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
• Tension alternative maximale 114-WLCSP (4.24x4.24)
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• Not Verified