Détails techniques

• Type de montage 20-VFDFN Exposed Pad
• Nombre de Tours Surface Mount
• Insérer Matériau CAN, SPI
• Diamètre intérieur 3V ~ 28V
• Temps d'Écriture - Mot, Page System Basis Chip
• Tension alternative maximale 20-HVSON (3.5x5.5)