Détails techniques

• Type de montage 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
• Courant de sortie (max) 3.9ns
• Tension nominale 1 x 1:4
• Nombre de Tours Surface Mount
• Nombre de bandes MLVDS
• Matériau diélectrique Buffer, Multiplexer
• Distance de détection LVTTL, LVCMOS
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C
• Diamètre intérieur 3V ~ 3.6V
• Temps d'Écriture - Mot, Page LVDS
• Nombre de pôles 65mA
• Obturateur 250Mbps
• Tension alternative maximale 16-SOIC