Détails techniques

• Type de montage 32-TQFP Exposed Pad
• Nombre de Tours Surface Mount
• Nombre de bandes HSTL
• CCT (K) 160MHz
• Distance de détection LVCMOS, LVDS, LVPECL
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C
• Diamètre intérieur 2.4V ~ 3.6V
• Angle de rotation - Électrique, Mécanique 3G, Ethernet, SONET/SDH
• Matériau de filament 2:2
• Diamètre du filament Yes/Yes
• Tension alternative maximale 32-TQFP-EP (5x5)
• Accélération Yes
• 1
• Not Verified