Détails techniques

• Type de montage 176-LFBGA
• Puissance - Impulsion de Crête Link Layer Controller
• Insérer Matériau Parallel
• Diamètre intérieur 3.3V
• Hauteur de l'actionneur au-dessus du PCB, vertical IEEE 1394
• Résolution (Bits) IEEE 1394-1995, 1394a-2000
• Tension alternative maximale 176-BGA MICROSTAR (15x15)
• Not Verified