Détails techniques

• Type de montage 24-UFQFN Exposed Pad
• Nombre de Tours Surface Mount
• Insérer Matériau I2C, SPI
• Terminaison de contact 1K x 8
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C
• Diamètre intérieur 1.71V ~ 5.5V
• Tension - Sortie 2 CY8C20xx7/S
• Charge minimale requise FLASH (8kB)
• Temps d'Écriture - Mot, Page Capacitive Sensing
• Revêtement de coque M8C
• Tension alternative maximale 24-QFN (4x4)
• 20
• Not Verified