Détails techniques

• Type de montage 113-VFBGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Insérer Matériau I2C, IrDA, SCI, SPI, UART/USART
• Terminaison de contact 16K x 8
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TA)
• Diamètre intérieur 1.8V ~ 3.6V
• Tension - Sortie 2 MSP430
• Charge minimale requise FLASH (256kB)
• Temps d'Écriture - Mot, Page Bluetooth
• Tension alternative maximale 113-NFBGA (7x7)
• 87
• Not Verified