Détails techniques

• Type de montage 256-LBGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 204MHz
• Forme de Contact 1MB (1M x 8)
• Terminaison de contact 136K x 8
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TA)
• Tension de sortie 3 Internal
• Charge minimale requise FLASH
• Canaux Bidirectionnels 16K x 8
• Revêtement de coque ARM® Cortex®-M4/M0
• Capacité de Canal (CS(off), CD(off)) A/D 8x10b SAR; D/A 1x10b
• Configuration de diode 32-Bit Dual-Core
• Surface Émissive de Lumière (SEL) 2.4V ~ 3.6V
• Longueur - Pointe CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, Microwire, QEI, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG
• Matériau - Pointe Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, WDT
• Tension alternative maximale 256-LBGA (17x17)
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• Not Verified