Détails techniques

• Type de montage 169-WFBGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Insérer Matériau ACPI, EBI/EMI, eSPI, I2C, LPC, PECI, PS/2, QSPI, SPI
• Terminaison de contact 480K x 8
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TA)
• Diamètre intérieur 1.71V ~ 3.465V
• Tension - Sortie 2 MEC170x
• Charge minimale requise EEPROM (2kB), Boot ROM (64kB)
• Temps d'Écriture - Mot, Page Keyboard and Embedded Controller
• Revêtement de coque ARM® Cortex®-M4F
• Tension alternative maximale 169-WFBGA (11x11)
• 148
• Not Verified