Détails techniques

• Type de montage 64-UFBGA, WLCSP
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 160MHz
• Forme de Contact 1MB (1M x 8)
• Terminaison de contact 128K x 8
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 105°C
• Tension de sortie 3 Internal
• Charge minimale requise FLASH
• Revêtement de coque ARM® Cortex®-M33
• Capacité de Canal (CS(off), CD(off)) A/D 16x16b SAR; D/A 12x12b
• Configuration de diode 32-Bit Single-Core
• Surface Émissive de Lumière (SEL) 2.85V ~ 3.6V
• Longueur - Pointe I2C, SPI, UART/USART
• Matériau - Pointe DMA, POR, PWM, WDT
• Tension alternative maximale 64-WLCSP (3.46x3.46)
• Not Verified