Inventaire:1500

Détails techniques

  • Type de montage 176-LQFP Exposed Pad
  • Nombre de Tours Surface Mount
  • Insérer Matériau CAN, EBI/EMI, Ethernet, DAI, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG
  • Matériau diélectrique Fixed/Floating Point
  • Couple de serrage - Vis -40°C ~ 105°C (TA)
  • Fusion I²t External
  • Nombre de cellules 1.375MB
  • Attributs de Type 3.30V
  • Dimension d'Ouverture 1.10V
  • Épaisseur du matériau 500MHz
  • Tension alternative maximale 176-LQFP-EP (24x24)
  • Diamètre - Épaulement Automotive

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Inventaire: 29

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