Détails techniques

• Type de montage 61-UFBGA, WLCSP
• Nombre de Tours Surface Mount
• Insérer Matériau I2C, SPI
• Matériau diélectrique Audio
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TA)
• Attributs de Type 1.80V
• Dimension d'Ouverture 1.20V
• Épaisseur du matériau 150MHz
• Tension alternative maximale 61-WLCSP (2.7x4.12)