Détails techniques

• Type de montage 400-LBGA, CSPBGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Insérer Matériau DDR3, DDR3L, I2C, Link Port, QSPI, SPDIF, SPI, SPORT, UART/USART
• Matériau diélectrique Fixed/Floating Point
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TA)
• Fusion I²t OTP (896B)
• Nombre de cellules 896kB
• Attributs de Type 3.30V
• Dimension d'Ouverture 1.00V
• Épaisseur du matériau 400MHz
• Tension alternative maximale 400-CSPBGA (17x17)