Détails techniques

• Type de montage 525-FBGA, FCBGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 400MHz, 1GHz
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 105°C (TA)
• Revêtement de coque ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
• Tension alternative maximale 525-FCPBGA (19x19)
• Longueur - Centre à Centre MII, RGMII, RMII, SGMII
• Taille du filetage/vis/trou USB OTG (1)
• Pieds Carrés de Refroidissement 4 Core, 64-Bit/3 Core, 32-Bit
• FIFO 是法文缩写 DDR3L SDRAM, LPDDR4 DRAM
• HSE-H
• Avec détection de bit de départ erroné CAN, FlexRay, I2C, SPI, UART