Détails techniques

• Type de montage 306-TFBGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 1.4GHz
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 105°C (TJ)
• Revêtement de coque ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
• Tension alternative maximale 306-TFBGA (11x11)
• Longueur - Centre à Centre GbE
• Taille du filetage/vis/trou USB 2.0 OTG + PHY (1)
• Pieds Carrés de Refroidissement 4 Core, 64-Bit
• Multimedia; NEON™ MPE
• FIFO 是法文缩写 DDR3L, DDR4, LPDDR4
• Avec Contrôle de Flux Automatique Yes
• Avec codeur/décodeur IrDA LCD, MIPI-CSI, MIPI-DSI
• ARM TZ, CAAM, HAB, OCRAM, RDC, SJC, SNVS
• Avec détection de bit de départ erroné AC'97, I2C, I2S, MMC/SD, PCIe, PDM, SAI, SDHC, SPDIF, SPI, TDM, UART