Détails techniques

• Type de montage 360-BBGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 200MHz
• Terminaison de contact 32K x 8
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TA)
• Tension de sortie 3 External, Internal
• Charge minimale requise ROMless
• Revêtement de coque Coldfire V4
• Configuration de diode 32-Bit Single-Core
• Surface Émissive de Lumière (SEL) 1.35V ~ 3.6V
• Longueur - Pointe I2C, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG
• Matériau - Pointe DMA, WDT
• Tension alternative maximale 360-BGA (23x23)
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• Not Verified