Détails techniques

• Type de montage 100-TFBGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 550MHz
• Forme de Contact 1MB (1M x 8)
• Terminaison de contact 564K x 8
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TA)
• Tension de sortie 3 External, Internal
• Charge minimale requise FLASH
• Revêtement de coque ARM® Cortex®-M7
• Capacité de Canal (CS(off), CD(off)) A/D 17x12b, 26x16b; D/A 2x12b
• Configuration de diode 32-Bit Single-Core
• Surface Émissive de Lumière (SEL) 1.62V ~ 3.6V
• Longueur - Pointe CANbus, Ethernet, I2C, IrDA, LINbus, SAI, SmartCard, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG
• Matériau - Pointe Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT
• Tension alternative maximale 100-TFBGA (8x8)
• 80
• Not Verified