Détails techniques

• Type de montage 64-CFlatPack
• Nombre de Tours Surface Mount
• Nombre de bandes CML, CMOS
• CCT (K) 36GHz
• Distance de détection CML, CMOS, LVDS
• Couple de serrage - Vis -25°C ~ 125°C (TJ)
• Diamètre intérieur 3V ~ 3.6V
• Matériau de filament 2:1
• Diamètre du filament Yes/Yes
• Tension alternative maximale 64-CQFP (16x16)
• Accélération No
• 1
• Not Verified