Détails techniques

• Type de montage 783-BBGA, FCBGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Insérer Matériau Ethernet, I2C, PCI, RGMII, Serial RapidIO, SGMII, SPI, UART/USART
• Matériau diélectrique SC3850 Six Core
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 105°C (TJ)
• Fusion I²t ROM (96kB)
• Nombre de cellules 6.375MB
• Attributs de Type 1.0V, 1.5V, 2.5V
• Dimension d'Ouverture 1.00V
• Épaisseur du matériau 1GHz
• Tension alternative maximale 783-FCPBGA (29x29)