Détails techniques

• Type de montage 64-TFBGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Insérer Matériau I2C, UART, SPI, PDM, I2S, 12-bit ADC
• Couple de serrage - Vis -20°C ~ 85°C (TJ)
• Diamètre intérieur 1.1V
• Efficacité 512K
• Nombre de couches 32-Bit ARM M4F
• Circuit de pilotage 512K
• Durée 2k
• Niveau de Pression Acoustique (SPA) 891
• Sortie d'Interruption 64kb
• Courant - Source/Puits de Sortie 891
• Tension alternative maximale 64-BGA (3.5mm x 3.5mm)
• 80 MHz