Détails techniques

• Type de montage 536-BGA
• Terminaison de contact 857.6kB
• Matériau d'isolation MCU - 136, FPGA - 276
• Couple de serrage - Vis 0°C ~ 100°C
• Revêtement de coque RISC-V
• Phases de sortie FPGA - 93K Logic Modules
• Longueur - Pointe CAN, Ethernet, I2C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG
• Matériau - Pointe DMA, PCI, PWM
• Tension alternative maximale 536-LFBGA
• Temps d'établissement MPU, FPGA
• Saturation de Courant - Parallèle 128kB