Inventaire:1632

Détails techniques

  • Type de montage 120-LQFP Exposed Pad
  • Nombre de Tours Surface Mount
  • Insérer Matériau DDR3, DDR3L, I2C, Link Port, QSPI, SPDIF, SPI, SPORT, UART/USART
  • Matériau diélectrique Fixed/Floating Point
  • Couple de serrage - Vis -40°C ~ 125°C (TA)
  • Fusion I²t OTP (896B)
  • Nombre de cellules 1.625MB
  • Attributs de Type 3.30V
  • Dimension d'Ouverture 1.00V
  • Épaisseur du matériau 1GHz
  • Tension alternative maximale 120-LQFP-EP (14x14)

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