Détails techniques

• Type de montage 256-BGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 200MHz
• Terminaison de contact 80K x 8
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TA)
• Tension de sortie 3 Internal
• Charge minimale requise ROMless
• Revêtement de coque ARM9®
• Configuration de diode 32-Bit Single-Core
• Surface Émissive de Lumière (SEL) 1.71V ~ 1.89V, 2V ~ 2.2V
• Longueur - Pointe EBI/EMI, IrDA, Microwire, Memory Card, SmartCard, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB
• Matériau - Pointe AC'97, DMA, LCD, POR, PWM, WDT
• Tension alternative maximale 256-BGA (17x17)
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